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TSMC plans to open chip packaging plant in Arizona by 2029, executive says
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169 天前
2026-04-22 19:01:50 UTC
源站更新
169 天前
2026-04-22 19:02:10 UTC
首次抓取
169 天前
2026-04-22 19:08:41 UTC
台积电高管透露，公司计划于 2029 年前在亚利桑那州建立先进封装能力，以解决英伟达等客户的 AI 芯片供应瓶颈，并实现制造布局多元化。
TSMC plans to establish advanced chip packaging capabilities in Arizona by 2029, aiming to resolve supply bottlenecks for AI chips and provide a more diverse manufacturing footprint for clients like Nvidia and Apple.
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